| Parametry techniczne |
| Parametry techniczne |
YSL-T9 |
| Podstawowe parametry |
Rozmiar ramki ekranu ((mm) |
650 ((X) X420 ((Y) - 1000 ((X) x880 ((Y) |
| Grubość:20-40 mm |
| Min PCB ((mm) |
50 ((X) x50 ((Y) mm |
| Maksymalny PCB ((mm) |
610 ((X) X510 ((Y) mm |
| Gęstość |
0.2mm~6mm ((Używane, gdy PCB jest mniejszy niż 0,4mm) |
| Kręgosłup |
< 1% ((Miarzenie przekątne) |
| Wysokość części tylnej strony PCB |
20 mm |
| Wysokość przenośnika |
900±40 mm |
| Wsparcie |
Magnetyczna opora, Magnetyczny kawałek, komora próżniowa (opcjonalnie) |
| Klempa |
Przycisk boczny (standardowy), proszę zapoznać się z tabelą opcji |
| Odległość krawędzi |
Krawędź procesu PCB mniejsza niż 2,5 mm |
| Prędkość przenośnika |
0~1500 mm/s, wzrost 1 mm |
| Taśmy przenośnej |
Pas synchronizacyjny typu U |
| Metoda zatyczki |
butelka powietrzna |
| Pozycja zatyczki |
Ustawić pozycję zatyczki PCB zgodnie z wielkością deski |
| Kierunek przepływu |
L-R, R-L, L-L, R-R zależy od klienta. |
| System druku |
Prędkość druku |
5-200 mm/s regulowane |
| Głowa drukująca |
Podnoszenie skrapu z napędem stopniowym |
| Ścigacz |
Szrapacze stalowe, szrapacze gumowe (opcjonalnie) |
| kąt szkrabki |
60° |
| Ciśnienie odkurzacza |
0~20 kg |
| System widoku |
Oddzielenie podłoża |
Trójczęściowe oddzielenie podłoża (prędkość):0.1-20mm/s ((odległość):0-20mm |
| Metoda ustawienia pozycji |
Zapewnienie automatycznego wyrównania |
| Kamera |
Niemcy BASLER, 1/3 ̊CCD, 640*480 pikseli,
rozmiar pikseli 5,6μmx5,6μm |
| Metoda pozyskiwania obrazu |
Podwójne zdjęcie górne/dolne |
| Światło kamery |
Światło koaksyjne, światło pierścieniowe cztery rodzaje światła może regulować |
| Zakres widzenia |
9 mm*7 mm |
| Wymiary znaku |
Średnica lub długość boku 1 mm~2 mm, dopuszczalne przesunięcie 10% |
| Kształt znaku |
Koło, Rec lub romb itd. |
| Pozycja znaku |
Dedykowana oznaka PCB lub podkładka PCB |
| Wykrycie 2D |
Standardowy |
| Dokładność |
Zakres regulacji tabeli |
X=±3mm, Y=±7mm, 0=±1.5° |
| Dokładność pozycji |
± 0,01 mm |
| Dokładność druku |
±0,025 mm |
| Czas |
Czas cyklu |
<10s ((ex wydrukowanie, czas czyszczenia) |
| Konwersja czasu wiersza |
< 5 min |
| Czas programowania |
< 10 min |
| System sterowania |
Konfiguracja komputera |
Przemysłowy komputer, system Windows |
| Autoryzacja użytkownika |
Chiński, angielski. |
| Połączenie przed i połączenie maszyny |
SMEMA |
| Język systemu |
Użytkownik PW i starszy zestaw PW |
| System czyszczenia |
System czyszczenia |
Model suchy i mokry (standardowy), próżniowy (nieobowiązkowy) |
| Wykrycie poziomu płynu |
Automatyczne wykrywanie alarmu poziomu płynu |
| Parametry mocy |
Główne zasilanie |
AC 220V±10%50/60HZ Jednorazowa |
| Całkowita moc |
około 3kw |
| Główne dopływ powietrza |
40,5-6,5 kg/cm2 |
| Masa maszyny |
około 950 kg. |
| Wymiary maszyny |
1400 ((L) x 1630 ((W) x 1525 ((H) mm |
| Opcja |
Pneumatyczna zaciska górna |
W przypadku PCB ((grębokość ≤ 1 mm) |
| Ściąg górny + ściąg boczny |
W przypadku PCB ((grębokość ≤ 1 mm) |
| Adsorpcja próżniowa i czyszczenie |
W przypadku PCB ((grębokość ≤1 mm) i FPC |
| Automatycznie dodane |
Dodawane automatycznie cyny |
| Automatyczne ładowanie i rozładunek |
/ |
| Elastyczne i uniwersalne wsparcie |
W przypadku płytek PCB o podwójnej stronie (części tylnej płytek PCB Wysokość ≤ 9 mm) |
| Automatyczne ustawianie ramy ekranu |
Automatyczne ustawianie ramy ekranu |
| Funkcja automatycznego regulacji grubości płyty PCB |
Standardowy |
| Funkcja sprzężenia zwrotnego ciśnienia odgrzewacza |
W czasie rzeczywistym informacje zwrotne o ciśnieniu szkrabki |
| Klimatyzacja |
Klient może kupić sam. |
Pozostała pasta solterowa
system monitorowania stencil |
Pozostała pasta lutowa na systemie monitorowania szablonów |
| SPT zamknięte pętle |
SPI zamknięte pętle |
| Ochrona od uruchomienia UPS |
UPS15min ochrona od zasilania |
| Przemysł 4.0 |
Funkcja śledzenia kodów kreskowych, analiza produkcji itp. |
Twoja wiadomość musi mieć od 20 do 3000 znaków!
