| Parametry techniczne |
| Parametry techniczne | YSL-T5 |
| Podstawowe parametry | Rozmiar ramki ekranu ((mm) | 650 ((X) X420 ((Y)-850 ((X) x850 ((Y) |
| Grubość:20-40 mm |
| Min PCB ((mm) | 50 ((X) x50 ((Y) mm |
| Maksymalny PCB ((mm) | 510 ((X) X510 ((Y) mm |
| Gęstość | 0.2mm~6mm ((Używane, gdy PCB jest mniejszy niż 0,4mm) |
| Kręgosłup | < 1% ((Miarzenie przekątne) |
| Wysokość części tylnej strony PCB | 20 mm |
| Wysokość przenośnika | 900±40 mm |
| Wsparcie | Magnetyczna opora, Magnetyczny kawałek, komora próżniowa (opcjonalnie) |
| Klempa | Przycisk boczny (standardowy), proszę zapoznać się z tabelą opcji |
| Odległość krawędzi | Krawędź procesu PCB mniejsza niż 2,5 mm |
| Prędkość przenośnika | 0~1500 mm/s, wzrost 1 mm |
| Taśmy przenośnej | Pas synchronizacyjny typu U |
| Metoda zatyczki | butelka powietrzna |
| Pozycja zatyczki | Ustawić pozycję zatyczki PCB zgodnie z wielkością deski |
| Kierunek przepływu | L-R, R-L, L-L, R-R zależy od klienta. |
| System druku | Prędkość druku | 5-200 mm/s regulowane |
| Głowa drukująca | Podnoszenie szkrabki z napędem serwo silnika |
| Ścigacz | Szrapacze stalowe, szrapacze gumowe (opcjonalnie) |
| kąt szkrabki | 60° |
| Ciśnienie odkurzacza | 0~20 kg |
| System widoku | Oddzielenie podłoża | Trójczęściowe oddzielenie podłoża (prędkość):0.1-20mm/s ((odległość):0-20mm |
| Metoda ustawienia pozycji | Zapewnienie automatycznego wyrównania |
| Kamera | Niemcy BASLER, 1/3 ̊CCD, 640*480 pikseli,
rozmiar pikseli 5,6μmx5,6μm |
| Metoda pozyskiwania obrazu | Podwójne zdjęcie górne/dolne |
| Światło kamery | Światło koaksyjne, światło pierścieniowe cztery rodzaje światła może regulować |
| Zakres widzenia | 9 mm*7 mm |
| Wymiary znaku | Średnica lub długość boku 1 mm~2 mm, dopuszczalne przesunięcie 10% |
| Kształt znaku | Koło, Rec lub romb itd. |
| Pozycja znaku | Dedykowana oznaka PCB lub podkładka PCB |
| Wykrycie 2D | Standardowy |
| Dokładność | Zakres regulacji tabeli | X=±3mm, Y=±7mm, 0=±1.5° |
| Dokładność pozycji | ± 0,01 mm |
| Dokładność druku | ±0,025 mm |
| Czas | Czas cyklu | <10s ((ex wydrukowanie, czas czyszczenia) |
| Konwersja czasu wiersza | < 5 min |
| Czas programowania | < 10 min |
| System sterowania | Konfiguracja komputera | Przemysłowy komputer, system Windows |
| Autoryzacja użytkownika | Chiński, angielski. |
| Połączenie przed i połączenie maszyny | SMEMA |
| Język systemu | Użytkownik PW i starszy zestaw PW |
| System czyszczenia | System czyszczenia | Model suchy i mokry (standardowy), próżniowy (nieobowiązkowy) |
| Wykrycie poziomu płynu | Automatyczne wykrywanie alarmu poziomu płynu |
| Parametry mocy | Główne zasilanie | AC 220V±10%50/60HZ Jednorazowa |
| Całkowita moc | około 3kw |
| Główne dopływ powietrza | 40,5-6,5 kg/cm2 |
| Masa maszyny | około 950 kg. |
| Wymiary maszyny | 1530 ((L) x 1680 ((W) x 1540 ((H) mm |
| Opcja | Pneumatyczna zaciska górna | W przypadku PCB ((grębokość ≤ 1 mm) |
| Ściąg górny + ściąg boczny | W przypadku PCB ((grębokość ≤ 1 mm) |
| Adsorpcja próżniowa i czyszczenie | W przypadku PCB ((grębokość ≤1 mm) i FPC |
| Automatycznie dodane | / |
| Automatyczne ładowanie i rozładunek | / |
| Elastyczne i uniwersalne wsparcie | W przypadku płytek PCB o podwójnej stronie (części tylnej płytek PCB Wysokość ≤ 9 mm) |
| Automatyczne ustawianie ramy ekranu | Automatyczne ustawianie ramy ekranu |
| Funkcja automatycznego regulacji grubości płyty PCB | Standardowy |
| Funkcja sprzężenia zwrotnego ciśnienia odgrzewacza | / |
| Klimatyzacja | Klient może kupić sam. |
Pozostała pasta solterowa
system monitorowania stencil | / |
| SPT zamknięte pętle | SPI zamknięte pętle |
| Ochrona od uruchomienia UPS | UPS15min ochrona od zasilania |
| Przemysł 4.0 | Funkcja śledzenia kodów kreskowych, analiza produkcji itp. |
Twoja wiadomość musi mieć od 20 do 3000 znaków!
