Podkreślić: 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                Industrial X-Ray CT equipment, Microfocus CT equipment YS-8500, PCB depaneling X-Ray machine
                              

Woltaż:	160 KV	Moc:	64 W.
Waga:	2800	Wymiary:	1500 mm * 1650 mm * 2250 mm
Rozwiązanie wady:	1 µm	Powiększenie geometryczne:	2000 razy
Tryb skanowania:	360°	Mechanizm ruchu:	8-osiowy
Funkcja przekładnika prądowego:	Planarny CT (PCT)	Funkcja przekładnika prądowego:	Belka stożkowa CT
Ulepszanie obrazu:	Automatyczna dystrybucja szarości	Podstawowe komponenty:	Silnik, łożysk, skrzynia biegów, silnik, zbiorniki ciśnieniowe, sprzęt
Rurka rentgenowska:	Otwarta konstrukcja COMET	Cel transmisji:	Minimalny FOD
Zdolność inspekcji:	Funkcje w skali mikro

Woltaż:	160 KV
Moc:	64 W.
Waga:	2800
Wymiary:	1500 mm * 1650 mm * 2250 mm
Rozwiązanie wady:	1 µm
Powiększenie geometryczne:	2000 razy
Tryb skanowania:	360°
Mechanizm ruchu:	8-osiowy
Funkcja przekładnika prądowego:	Planarny CT (PCT)
Funkcja przekładnika prądowego:	Belka stożkowa CT
Ulepszanie obrazu:	Automatyczna dystrybucja szarości
Podstawowe komponenty:	Silnik, łożysk, skrzynia biegów, silnik, zbiorniki ciśnieniowe, sprzęt
Rurka rentgenowska:	Otwarta konstrukcja COMET
Cel transmisji:	Minimalny FOD
Zdolność inspekcji:	Funkcje w skali mikro

High Quality Industrial X-Ray Microfocus CT Equipment YS-8500

The YS-8500 universal industrial X-ray inspection system comprises an X-ray source, detector, scanning system, and image reconstruction and analysis system. This advanced equipment supports multiple inspection methods including 2D, 3D, and CT scanning, making it ideal for quality inspection, 3D measurement, and non-destructive analysis applications.

Key Applications

SMT surface packaging components: PoP, BGA, QFN, QFP, DIP, IC inspection
Semiconductor inspection including TSV, Flip chip, Copper Pillar analysis
Micro chip and low-density material inspection
Sensors, relays, fuses, micro motors (MEMS, MOEMS), cables and plugs
Various materials including plastic, ceramics, optical components, small titanium and aluminum castings
Electronic component soldering quality inspection for BGA components, integrated circuits, and bonding wires
Detection of soldering abnormalities including missing parts, deviation, tin connection, contamination, faulty soldering, component foot warping, voids, and pillow effect

Performance Features and Advantages

COMET open X-ray tube design with defect inspection capability reaching 1 μm
Transmission target with minimum FOD and geometric magnification exceeding 2000×
Highest defect resolution for precise analysis
360° scanning mode with proprietary technology for fixed-point defect observation
8-axis motion mechanism enabling sample analysis from any angle
Unique tracking technology maintains detected point at image center during detector tilt or rotation
Planar CT function (PCT) for 3D/CT inspection of printed circuit boards, SMTs, IGBTs, and wafers
Cone beam CT function for sensors, relays, micro motors, materials, and aluminum casting inspection
Rapid CT scanning and reconstruction to meet daily analysis requirements
MES module for seamless integration with Industry 4.0 information management systems
Image enhancement technology automatically optimizes gray distribution for superior black and white contrast