Podkreślić: 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                Przemysłowe urządzenia do tomografii rentgenowskiej, Urządzenie do mikrofokusowej tomografii YS-8500, Urządzenie do wykonywania rentgenowskiej analizy PCB
                              

Woltaż:	160 KV	Moc:	64 W.
Waga:	2800	Wymiary:	1500 mm * 1650 mm * 2250 mm
Rozwiązanie wady:	1 µm	Powiększenie geometryczne:	2000 razy
Tryb skanowania:	360°	Mechanizm ruchu:	8-osiowy
Funkcja przekładnika prądowego:	Planarny CT (PCT)	Funkcja przekładnika prądowego:	Belka stożkowa CT
Ulepszanie obrazu:	Automatyczna dystrybucja szarości	Podstawowe komponenty:	Silnik, łożysk, skrzynia biegów, silnik, zbiorniki ciśnieniowe, sprzęt
Rurka rentgenowska:	Otwarta konstrukcja COMET	Cel transmisji:	Minimalny FOD
Zdolność inspekcji:	Funkcje w skali mikro

Woltaż:	160 KV
Moc:	64 W.
Waga:	2800
Wymiary:	1500 mm * 1650 mm * 2250 mm
Rozwiązanie wady:	1 µm
Powiększenie geometryczne:	2000 razy
Tryb skanowania:	360°
Mechanizm ruchu:	8-osiowy
Funkcja przekładnika prądowego:	Planarny CT (PCT)
Funkcja przekładnika prądowego:	Belka stożkowa CT
Ulepszanie obrazu:	Automatyczna dystrybucja szarości
Podstawowe komponenty:	Silnik, łożysk, skrzynia biegów, silnik, zbiorniki ciśnieniowe, sprzęt
Rurka rentgenowska:	Otwarta konstrukcja COMET
Cel transmisji:	Minimalny FOD
Zdolność inspekcji:	Funkcje w skali mikro

Wysokiej jakości przemysłowy urządzenie do X-ray Microfocus CT YS-8500

Uniwersalny przemysłowy system kontroli rentgenowskiej YS-8500 składa się z źródła promieniowania rentgenowskiego, detektora, systemu skanowania oraz systemu rekonstrukcji i analizy obrazu.Ten zaawansowany sprzęt obsługuje wiele metod inspekcji, w tym 2D, 3D i tomografii komputerowej, dzięki czemu jest idealny do kontroli jakości, pomiarów 3D i zastosowań analizy nieniszczącej.

Kluczowe zastosowania

Komponenty opakowań powierzchniowych SMT: PoP, BGA, QFN, QFP, DIP, inspekcja IC
Kontrola półprzewodników, w tym TSV, Flip chip, analiza miedzianego filaru
Kontrola mikrochipów i materiałów o niskiej gęstości
Czujniki, przekaźniki, bezpieczniki, mikro silniki (MEMS, MOEMS), kable i wtyczki
Różne materiały, w tym tworzywa sztuczne, ceramika, elementy optyczne, drobne odlewy z tytanu i aluminium
Kontrola jakości lutowania elementów elektronicznych dla elementów BGA, układów scalonych i przewodów łączących
Wykrywanie nieprawidłowości lutowania, w tym brakujących części, odchylenia, połączenia cyny, zanieczyszczenia, wadliwego lutowania, wypaczenia stóp części, próżni i efektu poduszki

Cechy wydajności i zalety

Projekt COMET otwartej rury rentgenowskiej z możliwością kontroli wad do 1 μm
Cel transmisji z minimalnym FOD i powiększeniem geometrycznym przekraczającym 2000 ×
Najwyższa rozdzielczość wad dla dokładnej analizy
Tryb skanowania 360° z zastrzeżoną technologią obserwacji wad w punkcie stałym
8-osiowy mechanizm ruchu umożliwiający analizę próbki pod każdym kątem
Unikalna technologia śledzenia utrzymuje wykryty punkt w centrum obrazu podczas nachylenia lub obrotu detektora
Funkcja PCT (planar CT) do badania 3D/CT płytek drukowanych, SMT, IGBT i płytek
Funkcja CT wiązki stożkowej dla czujników, przekaźników, mikro silników, materiałów i inspekcji odlewów aluminium
Szybkie skanowanie CT i rekonstrukcja w celu spełnienia codziennych wymagań analitycznych
Moduł MES do bezproblemowej integracji z systemami zarządzania informacjami Przemysłu 4.0
Technologia wzmacniania obrazu automatycznie optymalizuje rozkład szarości dla lepszego kontrastu czarno-białego