produkty

Do domu > produkty > PCB Depaneling Machine > Pulse-Heated Soldering Machine for FPC to PCB Board | High-Precision Pulse Heat Welding Equipment for Board Assembly

Kategorie

Maszyna do czyszczenia szablonu

(19)

Laserowa maszyna do cięcia szablonów

(15)

Drukarka wklejana do lutowania

(37)

Maszyna do znakowania laserowego online

(22)

Maszyna do cięcia laserem światłowodowym

(11)

Drukarka pasty lutowniczej PCB

(40)

Maszyna do automatycznego wstawiania

(33)

Maszyna do lutowania selektywnego

(48)

linia montażowa smt

(25)

Kontakty

Kontakty: Ms. Eva liu

Tel: 86-0769-88087410

Faks: 86-0769-88087410

Skontaktuj się teraz

Napisz do nas

Pulse-Heated Soldering Machine for FPC to PCB Board | High-Precision Pulse Heat Welding Equipment for Board Assembly

Szczegóły Produktu

Miejsce pochodzenia: Jiangsu, Chiny

Nazwa handlowa: YUSH

Warunki płatności i wysyłki

Minimalne zamówienie: 1 zestaw

Cena: $8,000 / set

Najlepszą cenę

Szczegóły Produktu

Opis produktu

Podkreślić: 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                Pulse-heated soldering machine for FPC, High-precision PCB welding equipment, Pulse heat welding for board assembly
                              

Waga:	110 kg	Obszar roboczy:	110mm X 150mm
Tolerancja temperatury:	+2℃	Ciśnienie powietrza roboczego:	0,5-0,7mpa
Model:	YSPP-1A	Rozmiar:	500 mm x 750 mm x 910 mm
Zakres temperatur:	0-400 ℃	Czas naciskania:	0-99s
Nacisk na Tolerancję:	0,05 MPa	Siła wiązania:	3900 N
Możliwość pitchu:	0,25 mm	Podstawowe komponenty:	Silnik
Kontrola ciśnienia:	Programowalne cyfrowe	Kontrola temperatury:	PID w zamkniętej pętli
Moduł wyrównawczy:	Opcjonalna matryca CCD

Waga:	110 kg
Obszar roboczy:	110mm X 150mm
Tolerancja temperatury:	+2℃
Ciśnienie powietrza roboczego:	0,5-0,7mpa
Model:	YSPP-1A
Rozmiar:	500 mm x 750 mm x 910 mm
Zakres temperatur:	0-400 ℃
Czas naciskania:	0-99s
Nacisk na Tolerancję:	0,05 MPa
Siła wiązania:	3900 N
Możliwość pitchu:	0,25 mm
Podstawowe komponenty:	Silnik
Kontrola ciśnienia:	Programowalne cyfrowe
Kontrola temperatury:	PID w zamkniętej pętli
Moduł wyrównawczy:	Opcjonalna matryca CCD

Pulse-Heated Soldering Machine for FPC to PCB Board | High-Precision Pulse Heat Welding Equipment for Board Assembly

Pulse-Heated Soldering Machine for FPC to PCB Board

High-precision pulse heat welding equipment for board assembly with advanced thermode technology for reliable FPC to PCB bonding.

Model Specifications: YSPP-1A

Accurate tin press without dragging
Precise temperature control
Fine-pitch positioning capability
Digital program pressure control

Advanced Features

Rotary table design enables extremely short cycle times with simultaneous loading/unloading during heat sealing
High quality heat seal application up to 0.25mm pitch
Pneumatic bonding head provides up to 3,900N force
Digital programmable pressure control with LCD display
Closed loop PID temperature control with visible LED display
Real-time pressure sensor triggered bonding cycle
Floating Thermode ensures consistent pressure and heat transfer along flexfoil to LCD and/or PCB
Precision product fixtures (2X) with easy exchange, micrometer alignment, and vacuum component fixation
Optional CCD alignment module with frame, camera, lens, monitor and illumination for fine pitch applications
Full microprocessor logic control for reliable operation

Technical Parameters

Parameter	Specification
Model	YSPP-1A
Size	500mm × 750mm × 910mm
Work Air Pressure	0.5-0.7 MPA
Working Area	110mm × 150mm
Temperature Setup	0-400℃
Tolerance of Temperature	+2℃
Time of Pressing	0-99s
Tolerance of Pressing	0.05 MPA

Technology Overview

Hot bar soldering is extremely effective for bonding dissimilar components and parts that are difficult to unite. This pulse bonding technology differs from traditional soldering by using thermode technology based on rapid reflow through pulse heating. The procedure allows materials with low temperature resistance to be soldered at high lead-free temperatures without damaging the flex circuit. The system selectively solders parts by heating them to temperatures that melt adhesives or solder, which then re-solidify to form permanent, reliable bonds.

Tags:

PCB Depaneling Machine

PCB Depaneling Router

Separator PCB

Maszyna do dozowania kleju

Punching Machine PCB

PCB V Cut Machine

Przenośnik PCB

Laserowa maszyna Depaneling

Desiccant Dry Box

Odkurzacze przemysłowe suche

Hot Bar Soldering Machine

Laserowa maszyna do cięcia

Czyszczenie PCB

Maszyna do czyszczenia szablonu

Laserowa maszyna do cięcia szablonów

Maszyna SMT Pick and Place

Piekarnik lutowniczy

Drukarka wklejana do lutowania

Maszyna do znakowania laserowego online

Maszyna do cięcia laserem światłowodowym

Drukarka pasty lutowniczej PCB

Maszyna do automatycznego wstawiania

Maszyna do lutowania selektywnego

linia montażowa smt

Pulse-Heated Soldering Machine for FPC to PCB Board | High-Precision Pulse Heat Welding Equipment for Board Assembly