Podkreślić: 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                high efficiency wave soldering machine, selective wave soldering machine SMT, PCB depaneling wave soldering machine
                              

Waga:	12 kg	Woltaż:	220 V
Rozmiar PCB:	50 × 50 ~ 320 × 250 mm	Grubość PCB:	0,8 ~ 3 mm
Długość szpilki:	3 mm wewnątrz	Wysokość komponentu:	mniej niż 100 mm
Krawędź podłoża:	Ponad 3 mm	Masa podłoża:	Maks. 5 kg
Gięcie podłoża:	mniej niż 0,5 mm	Materiał pieca cynowego:	Całkowicie ze stopu tytanu
Pojemność pieca do cyny:	12 kg	Moc pieca cynowego:	4*500W, 2KW
Moc podgrzewania:	1kw	Typ podgrzewania:	podczerwony
Podstawowe komponenty:	PLC, silnik, łożysko, skrzynia biegów, silnik

Waga:	12 kg
Woltaż:	220 V
Rozmiar PCB:	50 × 50 ~ 320 × 250 mm
Grubość PCB:	0,8 ~ 3 mm
Długość szpilki:	3 mm wewnątrz
Wysokość komponentu:	mniej niż 100 mm
Krawędź podłoża:	Ponad 3 mm
Masa podłoża:	Maks. 5 kg
Gięcie podłoża:	mniej niż 0,5 mm
Materiał pieca cynowego:	Całkowicie ze stopu tytanu
Pojemność pieca do cyny:	12 kg
Moc pieca cynowego:	4*500W, 2KW
Moc podgrzewania:	1kw
Typ podgrzewania:	podczerwony
Podstawowe komponenty:	PLC, silnik, łożysko, skrzynia biegów, silnik

YS-320Y/YS-320YT High Efficiency Integrated Selective Wave Soldering Machine for SMT Production Line

YS-320Y/YS-320YT High Efficiency Integrated Selective Wave Soldering Machine

Designed for SMT production lines, this integrated selective wave soldering machine delivers exceptional efficiency and precision for PCB assembly applications.

Technical Specifications

Applicable PCB Board Size	L × W: 50×50 mm to 320×250 mm
Applicable PCB Board Thickness	Substrate thickness: 0.8–3 mm / Pin length: within 3mm
Component Height	Less than 100mm above substrate / Less than 50mm below substrate
Substrate Shape and Conditions	Substrate placement edge: more than 3mm from substrate process edge Maximum weight including components: 5KG Substrate bending: less than 0.5mm

Packaging & Delivery

We provide professional, environmentally friendly, convenient and efficient packaging services to ensure the complete safety of your goods during transit.