Podkreślić: 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                high-speed SMT chip mounter, modular PCB depaneling machine, flexible response chip mounter
                              

Waga:	2100 kg	odpowiednia płytka drukowana:	Dł.700xszer.460mm do dł.50xszer.50mm
Prędkość:	200 000 CPH (przy użyciu głowicy RS)	Obowiązujące komponenty:	0201* do 6,5 mm (wysokość 2,0 mm lub mniej)
Dokładność montażu:	+/-35μm (25μm) Cpk ≥1,0 (3)	Liczba podajników:	Maks. 80 podajników z głowicami RS
Zasilanie:	3-fazowy prąd zmienny 200/208/220/240/380/400/416 V +/-10%	Dopływ powietrza:	0,45 MPa lub więcej, w stanie czystym i suchym
Wymiar zewnętrzny:	Dł. 1000×szer. 2100×wys. 1550 mm	Prędkość (głowica MU):	58 000 CPH (przy użyciu głowicy MU)
Stosowane komponenty (MU):	0402 do 45×100 mm (wysokość 15 mm lub mniej)	Dokładność montażu (MU):	+/-40μm (30μm) Cpk ≥1,0 (3σ)
Liczba podajników (MU):	92 podajniki z głowicami MU lub FL	Maksymalna liczba podajników (RS+MU):	Maks. 84 podajniki z głowicami RS x 2 + MU x 2
Wysokość komponentu (MU):	Wysokość 25,5 mm lub mniej

Waga:	2100 kg
odpowiednia płytka drukowana:	Dł.700xszer.460mm do dł.50xszer.50mm
Prędkość:	200 000 CPH (przy użyciu głowicy RS)
Obowiązujące komponenty:	0201* do 6,5 mm (wysokość 2,0 mm lub mniej)
Dokładność montażu:	+/-35μm (25μm) Cpk ≥1,0 (3)
Liczba podajników:	Maks. 80 podajników z głowicami RS
Zasilanie:	3-fazowy prąd zmienny 200/208/220/240/380/400/416 V +/-10%
Dopływ powietrza:	0,45 MPa lub więcej, w stanie czystym i suchym
Wymiar zewnętrzny:	Dł. 1000×szer. 2100×wys. 1550 mm
Prędkość (głowica MU):	58 000 CPH (przy użyciu głowicy MU)
Stosowane komponenty (MU):	0402 do 45×100 mm (wysokość 15 mm lub mniej)
Dokładność montażu (MU):	+/-40μm (30μm) Cpk ≥1,0 (3σ)
Liczba podajników (MU):	92 podajniki z głowicami MU lub FL
Maksymalna liczba podajników (RS+MU):	Maks. 84 podajniki z głowicami RS x 2 + MU x 2
Wysokość komponentu (MU):	Wysokość 25,5 mm lub mniej

Flexible Response High Mounting Quality High-Speed Modular SMT Chip Mounter

The Flexible Response High Mounting Quality High-Speed Modular SMT Chip Mounter delivers exceptional performance with revolutionary productivity and precision mounting capabilities for advanced electronics manufacturing.

Key Features

Revolutionary productivity of 200,000 CPH - world's fastest speed on a compact platform
Highest productivity in the world for SMT mounting applications
Flexible response for different production configurations and requirements
Advanced technology supporting high mounting quality and superior machine operating rate

Technical Specifications

Model	4-Beam, 4-Head Spec. (YS-40R4)	2-Beam, 2-Head Spec. (YS-40R2)
Applicable PCB	L700×W460mm to L50×W50mm
Speed	200,000 CPH (When using RS head)	58,000 CPH (When using MU head)
Applicable components	0201* to 6.5mm (Height 2.0mm or less) *option 03015 to 45×60m (Height 15mm or less)	0402 to 45×100mm (Height 15mm or less) 0603 to 45×100mm (Height 25.5mm or less)
Mounting accuracy	+/-35μm (25μm) Cpk ≥1.0 (3σ)	+/-40μm (30μm) Cpk ≥1.0 (3σ)
Number of component types	Max. 80 feeders with RS heads Max. 88 feeders with MU heads Max. 84 feeders with RS x 2 + MU x 2 heads * 8mm width tape conversion	92 feeders with MU or FL heads
Power supply	3-Phase AC 200/208/220/240/380/400/416V +/-10%
Air supply source	0.45MPa or more, in clean, dry state
External dimension	L1,000×W2,100×H1,550mm
Weight	Approx. 2,100 kg