logo
YUSH Electronic Technology Co.,Ltd
produkty
produkty
Do domu > produkty > PCB Depaneling Machine > SMT Wysokowydajna Półautomatyczna Maszyna do Dzielenia na Linii Produkcyjnej

SMT Wysokowydajna Półautomatyczna Maszyna do Dzielenia na Linii Produkcyjnej

Szczegóły Produktu

Miejsce pochodzenia: Guangdong, Chiny

Nazwa handlowa: YUSH

Warunki płatności i wysyłki

Minimalne zamówienie: 1 zestaw

Cena: $19,000-22,000 / set

Najlepszą cenę
Podkreślić:

SMT wysokowydajna maszyna do dzielenia

,

Półautomatyczna maszyna do depanelizacji PCB

,

Maszyna do dzielenia na linii produkcyjnej z gwarancją

Waga:
850 kg
Moc:
10 kW
Woltaż:
220 V/110 V
Skok osi Y:
310mm
Wymiary:
1040*1080*1750mm
Zużycie powietrza:
200 l/min
Moc maszyny:
4 kW
Ciśnienie powietrza:
0,5-0,6MPa
Maksymalna średnica materiału:
300 mm
Moc wrzeciona:
2,4 KW
Prędkość wrzeciona:
60 000 obr./min
Dokładność pozycjonowania:
0,001 mm
Szybkość cięcia:
0,05-400 mm/sek
Standardowe ostrze:
2 cale
Maksymalne ostrze:
3 cale
Waga:
850 kg
Moc:
10 kW
Woltaż:
220 V/110 V
Skok osi Y:
310mm
Wymiary:
1040*1080*1750mm
Zużycie powietrza:
200 l/min
Moc maszyny:
4 kW
Ciśnienie powietrza:
0,5-0,6MPa
Maksymalna średnica materiału:
300 mm
Moc wrzeciona:
2,4 KW
Prędkość wrzeciona:
60 000 obr./min
Dokładność pozycjonowania:
0,001 mm
Szybkość cięcia:
0,05-400 mm/sek
Standardowe ostrze:
2 cale
Maksymalne ostrze:
3 cale
SMT Wysokowydajna Półautomatyczna Maszyna do Dzielenia na Linii Produkcyjnej
Półautomatyczna maszyna do dicingowania SMT o dużej prędkości dla linii produkcyjnej
System dicingowania wykorzystuje cienkie ostrze tnące zamontowane na wrzecionie o dużej prędkości do precyzyjnego cięcia materiałów, w tym szkła, ceramiki, chipów półprzewodnikowych, PCB, ramek przewodów EMC i innych podłoży z wyjątkową dokładnością.
SMT Wysokowydajna Półautomatyczna Maszyna do Dzielenia na Linii Produkcyjnej 0 SMT Wysokowydajna Półautomatyczna Maszyna do Dzielenia na Linii Produkcyjnej 1
Procedury operacyjne
Płytka lub pasek
Montaż taśmy
Dicing
Czyszczenie
Separacja UV
SMT Wysokowydajna Półautomatyczna Maszyna do Dzielenia na Linii Produkcyjnej 2 SMT Wysokowydajna Półautomatyczna Maszyna do Dzielenia na Linii Produkcyjnej 3
Opis półautomatycznego systemu dicingowania
Półautomatyczny system dicingowania charakteryzuje się ręcznym ładowaniem i rozładowywaniem, jednocześnie automatyzując podstawową procedurę dicingowania. System ten nie obejmuje funkcji automatycznego czyszczenia ani suszenia.
Główne procedury
Podawanie ręczne
Pozycjonowanie
Automatyczne cięcie
Rozładowanie ręczne
SMT Wysokowydajna Półautomatyczna Maszyna do Dzielenia na Linii Produkcyjnej 4 SMT Wysokowydajna Półautomatyczna Maszyna do Dzielenia na Linii Produkcyjnej 5
  • Operator ręcznie umieszcza materiał do cięcia na platformie roboczej
  • Automatyczna kalibracja pozycji cięcia
  • Naciśnij przycisk start, aby automatycznie zakończyć proces dicingowania
  • Operator ręcznie usuwa gotowy materiał z platformy roboczej
Zastosowania
Automatyczne systemy dicingowania są szeroko stosowane do precyzyjnego cięcia chipów półprzewodnikowych, chipów LED, ramek przewodów EMC, płytek PCB, filtrów IR, szkła szafirowego i cienkich płyt ceramicznych.
Podłoże ceramiczne
Kauczuk silikonowy
Ramka przewodów
SMT Wysokowydajna Półautomatyczna Maszyna do Dzielenia na Linii Produkcyjnej 6 SMT Wysokowydajna Półautomatyczna Maszyna do Dzielenia na Linii Produkcyjnej 7
Płytka krzemowa
PCB
Szkło
SMT Wysokowydajna Półautomatyczna Maszyna do Dzielenia na Linii Produkcyjnej 8 SMT Wysokowydajna Półautomatyczna Maszyna do Dzielenia na Linii Produkcyjnej 9
Wymagania operacyjne
  • Używaj czystego sprężonego powietrza o punkcie rosy pod ciśnieniem atmosferycznym od -10°C do -20°C, zawartości oleju resztkowego 0,1 ppm i dokładności filtracji powyżej 0,01 μm/99,5%
  • Pracuj w temperaturze otoczenia od 20°C do 25°C z zakresem fluktuacji kontrolowanym na poziomie ±1°C
  • Utrzymuj temperaturę wody tnącej na poziomie 22°C do 27°C (zmiana ±1°C) i wody chłodzącej na poziomie 20°C do 25°C (zmiana ±1°C)
  • Unikaj zewnętrznych uderzeń i wibracji; nie instaluj w pobliżu urządzeń o wysokiej temperaturze, takich jak dmuchawy lub otwory wentylacyjne, ani urządzeń generujących mgłę olejową
  • Ściśle przestrzegaj dostarczonej instrukcji obsługi produktu
SMT Wysokowydajna Półautomatyczna Maszyna do Dzielenia na Linii Produkcyjnej 10 SMT Wysokowydajna Półautomatyczna Maszyna do Dzielenia na Linii Produkcyjnej 11
Funkcje półautomatycznego systemu dicingowania YSL-1000SD
Interfejs sterowania Dotykowy ekran LCD z prostym interfejsem, obsługa wielu języków (chiński, angielski, koreański)
Maksymalny rozmiar materiału Możliwość cięcia z precyzją 300 mm średnicy
Konstrukcja Konstrukcja o wysokiej sztywności zapewniająca precyzję i stabilność podczas procesu cięcia
System wyrównywania Automatyczne wyrównywanie CCD
System monitorowania Monitorowanie w czasie rzeczywistym ciśnienia powietrza, ciśnienia wody, wartości prądu w celu zapobiegania uszkodzeniu wrzeciona
Wrzeciono tnące 1 zestaw 2,4 kW (maksymalnie: 60 000 obr./min)
Dokładność pozycjonowania Dokładność powtarzalnego pozycjonowania 0,001 mm
Prędkość cięcia 0,05 ~ 400 mm/s
Ostrze standardowe 2 cale (maksymalnie: 3 cale)
SMT Wysokowydajna Półautomatyczna Maszyna do Dzielenia na Linii Produkcyjnej 12
Współdzielenie obudowy
SMT Wysokowydajna Półautomatyczna Maszyna do Dzielenia na Linii Produkcyjnej 13 SMT Wysokowydajna Półautomatyczna Maszyna do Dzielenia na Linii Produkcyjnej 14
Wyposażenie opcjonalne
  • Funkcja wykrywania uszkodzenia ostrza
  • Funkcja automatycznego ustawiania
  • Funkcja wizualizacji dicingowania
  • Kompatybilność z ostrzem do dicingowania 3-calowym
SMT Wysokowydajna Półautomatyczna Maszyna do Dzielenia na Linii Produkcyjnej 15
Porównanie pojemności platformy
Standardowe platformy robocze 8-calowe mieszczą tylko 2 sztuki materiału. Modele SDS1000/ADS2000 posiadają uchwyty 12-calowe, które mogą pomieścić 4 sztuki na cykl, skracając czas ładowania, mieszcząc większe produkty i poprawiając wydajność o ponad 8%.
SMT Wysokowydajna Półautomatyczna Maszyna do Dzielenia na Linii Produkcyjnej 16