Podkreślić: 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                Maszyna do cięcia laserowego YS-G6565, wycinarka laserowa do depanelizacji PCB, urządzenia do cięcia laserowego nowej generacji
                              

Waga:	500 kg	moc lasera:	QCW-150W/1500 W.
Długość fali lasera:	1070nm	Jakość wiązki:	M² <1,1
Szybkość cięcia:	Około 23000 pad/h	Zakres roboczy:	650 mm*650 mm
Rozmiar mocowania:	680 mm * 720 mm	Ogólny wymiar:	1640 mm1380 mm1500 mm
Dokładność cięcia:	±0,01 mm (określony materiał)	Dokładność pozycjonowania:	± 2 μm
Powtarzająca się dokładność pozycjonowania:	± 2 μm	Sposób chłodzenia:	Chłodzenie powietrzem/chłodzenie wodne
Pomocniczy gaz tnący:	Tlen 8-10 kg Sprężone powietrze 16 kg	Maksymalne przyspieszenie:	2,0G
Podstawowe komponenty:	PLC, silnik, łożysko, skrzynia biegów, silnik

Waga:	500 kg
moc lasera:	QCW-150W/1500 W.
Długość fali lasera:	1070nm
Jakość wiązki:	M² <1,1
Szybkość cięcia:	Około 23000 pad/h
Zakres roboczy:	650 mm*650 mm
Rozmiar mocowania:	680 mm * 720 mm
Ogólny wymiar:	1640 mm1380 mm1500 mm
Dokładność cięcia:	±0,01 mm (określony materiał)
Dokładność pozycjonowania:	± 2 μm
Powtarzająca się dokładność pozycjonowania:	± 2 μm
Sposób chłodzenia:	Chłodzenie powietrzem/chłodzenie wodne
Pomocniczy gaz tnący:	Tlen 8-10 kg Sprężone powietrze 16 kg
Maksymalne przyspieszenie:	2,0G
Podstawowe komponenty:	PLC, silnik, łożysko, skrzynia biegów, silnik

YS-G6565 Laserowa maszyna do cięcia to nowa generacja maszyny do cięcia laserowego

Maszyna do cięcia laserowego YS-G6565 - wydajność nowej generacji

Maszyna do cięcia laserowego G6565 stanowi nową generację technologii cięcia laserowego,o znaczącej poprawie zarówno w zakresie wydajności, jak i przyjaznego dla użytkownika projektowania działania w porównaniu z poprzednimi modelamiZaprojektowany tak, aby sprostać zmieniającym się wymaganiom rynku, urządzenie to zapewnia wyższą prędkość cięcia przy zachowaniu wyjątkowej jakości cięcia.Z wydajnością i możliwością obsługi porównywalną z importowanym sprzętem, YS-G6565 oferuje znacznie wyższą efektywność kosztową.

Specyfikacje techniczne

Model maszyny	YS-G6565
Moc lasera	QCW-150W/1500W
Długość fali lasera	1070 nm
Jakość wiązki	M2<1.1
Prędkość cięcia	Około 23 000 pad/h
Zakres pracy	650 mm × 650 mm
Rozmiar zacisku	680 mm × 720 mm
Ogólny wymiar	1640 mm × 1380 mm × 1500 mm
Dokładność cięcia	±0,01 mm (materiał określony)
Dokładność pozycjonowania	± 2 μm
Dokładność pozycjonowania wielokrotnie	± 2 μm
Metoda chłodzenia	Chłodzenie powietrzem/chłodzenie wodą
Gaz pomocniczy do cięcia	Tlen 8-10 kg, sprężone powietrze 16 kg.

Zaawansowane cechy produktu

Podwójna konstrukcja napędowa z silnikiem liniowym i rdzeniem żelaznym zapewnia wysoką bezwładność i dużą siłę napędową, osiągając maksymalne przyspieszenie 2,0G dla szybkiej, precyzyjnej pracy sprzętu
Amerykańskie sterowniki importowane z zaawansowanymi algorytmami regulacji zwiększają wydajność cięcia i zapewniają dokładność obróbki
Importowane laserowe włókna IPG zapewniają stabilną moc wyjściową, długą żywotność, bezobsługowe działanie i pionowe gładkie ściany otworów do obróbki
Struktura naturalnego marmuru zapewnia bezpieczeństwo i stabilność
Wysoce precyzyjna linijka kratownicza z pełnym układem zamkniętego pętla zapewnia zwrot zwrotny w czasie rzeczywistym i zmniejsza powtarzające się błędy pozycjonowania
Przystępne dla użytkownika działanie z prostym interfejsem zdolnym do przetwarzania dowolnej grafiki płaszczyzny w kompaktowych rozmiarach urządzeń
Wysoka niezawodność umożliwia ciągłą, 24-godzinną stabilną produkcję dla wymagań produkcji masowej w przemyśle
Możliwość dostosowywania do potrzeb klientów

Główne moduły urządzeń

Moduł ruchu

Platforma stożkowa

Szczegóły specyfikacji

Tags:

Maszyna do lutowania pulsowego do płyt FPC do płyt PCB. Wysokiej precyzji urządzenia do spawania pulsowego do montażu płyt

Najlepszą cenę

Regulowana moc prosta maszyna do spawania impulsowego / stabilna wydajność do spawania precyzyjnego

Najlepszą cenę

Wysokiej prędkości maszyna do lutowania gniazdek na gorąco łącząca płytę PCB i płyty FPC

Najlepszą cenę

PCB Depaneling Machine

PCB Depaneling Router

Separator PCB

Maszyna do dozowania kleju

Punching Machine PCB

PCB V Cut Machine

Przenośnik PCB

Laserowa maszyna Depaneling

Desiccant Dry Box

Odkurzacze przemysłowe suche

Hot Bar Soldering Machine

Laserowa maszyna do cięcia

Czyszczenie PCB

Maszyna do czyszczenia szablonu

Laserowa maszyna do cięcia szablonów

Maszyna SMT Pick and Place

Piekarnik lutowniczy

Drukarka wklejana do lutowania

Maszyna do znakowania laserowego online

Maszyna do cięcia laserem światłowodowym

Drukarka pasty lutowniczej PCB

Maszyna do automatycznego wstawiania

Maszyna do lutowania selektywnego

linia montażowa smt

YS-G6565 Laserowa maszyna do cięcia to nowa generacja maszyny do cięcia laserowego

Maszyna do cięcia laserowego YS-G6565

wycinarka laserowa do depanelizacji PCB

urządzenia do cięcia laserowego nowej generacji

depanelizer pcb,

separator pcb,

PCB Depaneling Machine

PCB Depaneling Router

Separator PCB

Maszyna do dozowania kleju

Punching Machine PCB

PCB V Cut Machine

Przenośnik PCB