Podkreślić: 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                Automatyczna maszyna do depanelizacji PCB z CCD, Wysokiej precyzji PCB Router Machine, Urządzenie do depanelizacji PCB online
                              

Waga:	3500 kg	Moc:	10 kW
Woltaż:	220V, 110V	Model:	YASTM-4C
Precyzja:	±20 μm	Długość fali lasera:	355 nm
moc lasera:	10 W	Grubość materiału:	≤1,2 mm
Precyzja platformy:	±2 μm	Obszar roboczy:	600*450 mm
Maksymalna moc:	3KW	Średnica wiązki:	20±5 µm
Temperatura otoczenia:	20 ± 2 ℃	Materiał maszyny:	Marmur
Wymiary:	1480mm1360mm1412mm

Waga:	3500 kg
Moc:	10 kW
Woltaż:	220V, 110V
Model:	YASTM-4C
Precyzja:	±20 μm
Długość fali lasera:	355 nm
moc lasera:	10 W
Grubość materiału:	≤1,2 mm
Precyzja platformy:	±2 μm
Obszar roboczy:	600*450 mm
Maksymalna moc:	3KW
Średnica wiązki:	20±5 µm
Temperatura otoczenia:	20 ± 2 ℃
Materiał maszyny:	Marmur
Wymiary:	1480mm1360mm1412mm

Wysokoprecyzyjna automatyczna maszyna do trasowania PCB z CCD / online

Wysokoprecyzyjna automatyczna maszyna do trasowania PCB z CCD

Laserowy separator PCB z precyzją ±20 µm dla płytek FR4

Separator laserowy UV 450×430 mm 15W / Maszyna do depanelizacji laserowej płytek FR4 z precyzją ±20 µm

Zaawansowana technologia depanelizacji laserowej

Całkowicie sterowany programowo proces laserowy z adaptacyjnymi parametrami przetwarzania i ścieżkami laserowymi dla różnych materiałów i konturów cięcia
Cięcie laserem UV eliminuje zauważalne naprężenia mechaniczne lub termiczne na komponentach
Minimalna szerokość szczeliny tnącej (kilka µm) umożliwia większą gęstość komponentów na panelach
Dwumodułowe oprogramowanie systemowe oddziela procesy produkcyjne i konfiguracyjne, aby zmniejszyć liczbę błędów operatora
Zintegrowany system wizyjny z rozpoznawaniem znaczników działa o 100% szybciej niż poprzednie wersje

Cechy maszyny do depanelizacji laserowej YASTM-4C

Wysoka precyzja pozycjonowania: Automatyczne pozycjonowanie CCD z automatycznym ustawianiem ostrości dla szybkiej i dokładnej pracy
Przyjazny dla użytkownika design: Prosty interfejs, łatwa obsługa, kompaktowa konstrukcja i rygorystyczne zabezpieczenia
Energooszczędność: Zmniejszone zużycie energii dla znaczących oszczędności
Wysoka wydajność: Opłacalne rozwiązanie z szybką prędkością cięcia i stabilną wydajnością

Specyfikacje techniczne YASTM-4C

Parametr	Specyfikacja
Parametry techniczne	Główna część lasera: 1480 mm × 1360 mm × 1412 mm
Moc	AC220 V
Typ lasera	355 nm
Źródło lasera	Optowave 10W (USA)
Grubość materiału	≤1,2 mm
Precyzja	±20 µm
Precyzja platformy	±2 µm
Obszar roboczy	600 × 450 mm
Maksymalna moc	3 KW
Kontrola wibracji	CTI (USA)
Średnica wiązki	20±5 µm
Temperatura otoczenia	20±2 °C
Podstawa maszyny	Marmur