Szczegóły Produktu
Place of Origin: china
Nazwa handlowa: YUSH
Orzecznictwo: CE
Model Number: YSATM-4C
Warunki płatności i wysyłki
Minimum Order Quantity: 1set
Packaging Details: wooden packaging- 1818mm×2317 mm×1550 mm
Payment Terms: L/C, T/T
Typ lasera:: |
Dostarczenie wycinarki laserowej do płytek PCB, laserowej wiertarki UV, laserowej wycinarki do blach |
Powtarzaj dokładność pozycjonowania:: |
0,001 mm |
Specyfikacja:: |
CE |
Przemysł stosowany:: |
Elastyczny obwód drukowany |
Gwarancja:: |
12 miesięcy |
Maksymalna dokładność pozycjonowania:: |
0,003 mm |
Nacisk na podłoże: |
2200 kgf/m2 |
Typ lasera:: |
Dostarczenie wycinarki laserowej do płytek PCB, laserowej wiertarki UV, laserowej wycinarki do blach |
Powtarzaj dokładność pozycjonowania:: |
0,001 mm |
Specyfikacja:: |
CE |
Przemysł stosowany:: |
Elastyczny obwód drukowany |
Gwarancja:: |
12 miesięcy |
Maksymalna dokładność pozycjonowania:: |
0,003 mm |
Nacisk na podłoże: |
2200 kgf/m2 |
Stosowanie
Precyzyjne cięcieWysokiej energiiting FPC i organicznej płyty pokrywającej membranę bez form lub płyty ochronnej.źródło lasera i precyzyjna kontrola wiązek laserowych mogą poprawić szybkość przetwarzania i dokładność wyników przetwarzania.Posiada wszystkie funkcje identyczne jak produkowany przez LPKF, ale cena jest niższa.
Charakterystyka
1. Niezależne prawa własności intelektualnej do oprogramowania sterującego, humanizowany interfejs, pełne funkcje i prosta obsługa.
2. Przetwarzanie dowolnej grafiki, cięcie różnej grubości i różnych materiałów, przetwarzanie warstwowe i pełne synchronicznie
3. Zastosuj wysokowydajny laser ultrafioletowy o krótkiej długości fali, wysokiej jakości wiązki i wyższych właściwościach mocy szczytowej.Ponieważ światło ultrafioletowe ulega rozkładowi, odparowywanie zamiast topienia do cięcia materiałów, więc prawie bez zadziorów po obróbce, mały efekt termiczny, brak stratyfikacji, precyzyjne efekty cięcia, gładka, stroma ściana boczna.
4. Naprawiono próbkę za pomocą trybu próżniowego, bez płyty ochronnej matrycy, wygodnej i poprawiającej wydajność przetwarzania.
5. Stosowany do cięcia różnych materiałów podłoża, takich jak: krzem, ceramika, szkło itp.
6. Automatyczna korekta, automatyczne pozycjonowanie i funkcja cięcia wielu płyt.Automatyczny pomiar i kompensacja grubości płyt.Funkcja kompensacji pełnego skoku silnika.Poprawiona dokładność cięcia, zmniejszone wibracje poziome.Poprawiona dokładność cięcia na głębokość.Poprawiona wydajność cięcia skomplikowanych wzorów.
| Przedmiot | Specyfikacja |
| MODEL | YSATM-4C |
| Źródło laserowe |
355nm całkowicie stałe urządzenie do cięcia laserowego UV, długość fali 355nm |
| Moc lasera | 10W |
| Maksymalny rozmiar przetwarzania, | 720mm×540mm(21″×28″) |
| Maksymalna prędkość robocza platformy XY | 50m/min |
| Dokładność pozycjonowania | ±3µm |
| Powtarzaj dokładność | ±1µm |
| Precyzja przetwarzania systemu | ±20µm |
| Zakres skanowania galwanometru | 50mm X 50mm |
| Grubość cięcia | ≤1mm |
| Moc | AC 220V/50Hz/2,2KW;380V/50Hz/5,5KW |
| Wymagania dotyczące próżni | 516m3/h |
| Całkowite wymiary | 1818mm×2317mm×1550mm |
| Waga | 3500 kg |
| Temperatura otoczenia | 20ºC ± 1ºC |
| Wilgotność | <60%RH (bez rosy) |
| Amplituda naziemna | <5µm |
| Przyspieszenie wibracji | <0,05G |
| Nacisk na podłoże | 2200kgf/m2 |
|
Przemysłowa maszyna sterująca, komputer wyposażone elastyczne oprogramowanie do przetwarzania |
Karta sterowania ruchem i tryb sterowania maszyną przemysłową 100 GRAMÓW Wyposażony w 17 ekranów, dysk twardy 100G standardowy kod G, dane Gerber, kompatybilne z CAD |
