Name: SMT Production Line High Efficiency High-end Lead-free Hot-air Reflow Soldering Machine YS-1200N
Brand: YUSH Electronic Technology Co.,Ltd
SKU: YS-1200N
Price: 25000 USD
Availability: InStock

Szczegóły Produktu

Miejsce pochodzenia: Guangdong

Nazwa handlowa: YUSH

Numer modelu: YS-1200N

Warunki płatności i wysyłki

Minimalne zamówienie: 1

Cena: USD25000

Czas dostawy: 20 dni roboczych

Zasady płatności: L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union

Możliwość Supply: 100

Najlepszą cenę

Szczegóły Produktu

Opis produktu

Podkreślić: 
                                                                                                                                                                                Reflow Soldering Machine, SMT Production Reflow Soldering Machine, Hot-air Reflow Soldering Machine
                              

Waga:	3850 kg	Kolor standardowy:	Kolor standardowy
Energia elektryczna:	93 kW/ 97 kW	Przeświadomi komponenty:	Płytka PCB górna 30 mm / dolna 25 mm

Waga:	3850 kg
Kolor standardowy:	Kolor standardowy
Energia elektryczna:	93 kW/ 97 kW
Przeświadomi komponenty:	Płytka PCB górna 30 mm / dolna 25 mm

SMT Production Line High Efficiency High-end Lead-free Hot-air Reflow Soldering Machine YS-1200N

Independent detection of oxygen concentration in the whole process

The nitrogen quantity in the whole process can be controlled, and each temperature zone can be controlled in an independent closed loop, so that the oxygen concentration range can be controlled within 50-200 ppm. When the oxygen concentration in the whole process is within 200ppm, the nitrogen consumption is: 22-25m ³/ H ( 12

temperature zone); When the oxygen concentration in the welding area is within 1000ppm, the nitrogen consumption is 10-12m ³/ H ( 12 temperature zone).

Practical significance of whole-process hypoxia concentration control

Inert protection shall be provided throughout the process to prevent secondary oxidation of the welding interface; Poor wetting caused by oxidation will lead to more fatal hazards in the process of miniaturiza- tion and close spacing. Increase the width of lead-free welding process window and make process commissioning more flexible; In nitrogen environment, the surface tension of liquidsolder decreases, which can effectively reduce

the peak temperature and shorten the reflow time.

Parameters

Tags:

PCB Depaneling Machine

PCB Depaneling Router

Separator PCB

Maszyna do dozowania kleju

Punching Machine PCB

PCB V Cut Machine

Przenośnik PCB

Laserowa maszyna Depaneling

Desiccant Dry Box

Odkurzacze przemysłowe suche

Hot Bar Soldering Machine

Laserowa maszyna do cięcia

Czyszczenie PCB

Maszyna do czyszczenia szablonu

Laserowa maszyna do cięcia szablonów

Maszyna SMT Pick and Place

Piekarnik lutowniczy

Drukarka wklejana do lutowania

Maszyna do znakowania laserowego online

Maszyna do cięcia laserem światłowodowym

Drukarka pasty lutowniczej PCB

Maszyna do automatycznego wstawiania

Maszyna do lutowania selektywnego

linia montażowa smt

SMT Production Line High Efficiency High-end Lead-free Hot-air Reflow Soldering Machine YS-1200N

Reflow Soldering Machine

SMT Production Reflow Soldering Machine

Hot-air Reflow Soldering Machine

pcb piec rozpływowy,

maszyna pieca rozpływowego,