1230L 1100W Desiccant Dry Box for SMT Protect Component , Highly Efficient Insulation

1230L 1100W Suchy pojemnik ze środkiem osuszającym do komponentu SMT Protect, wysoce wydajna izolacja

Seria GHA charakteryzuje się bardzo niskimi mokrymi szafkami elektronicznymi

Zaawansowana opatentowana technologia ultra mokrego hosta i wysoce wydajne materiały izolacyjne, doskonała izolacja, dzięki czemu najniższa

zużycie energii .

Zaawansowane ogrzewanie PTC i cyrkulacja powietrza wewnątrz, dzięki czemu ciepło jest równomierne.Stabilny, dzięki czemu wilgotność szafki rozdzielczej szybko!

ustawienia odzyskiwania.Niezawodne środowisko 50 ℃ + 2% RH.

Po użyciu tej szafki, nie trzeba już wstępnie wypiekać: aby zapobiec pojawieniu się różnych potencjalnie wadliwych produktów.

Ze względu na łagodne pieczenie: osuszanie różnych SMD nie powoduje żadnych uszkodzeń.Bezpośrednio wewnątrz nawilżającego elementu magazynującego

efekt: w komponencie .Równomierne ogrzewanie zewnętrzne, aby zapobiec wyjęciu przechowywanych towarów z pudełka w ciągu godziny po zawilgoceniu

Rodzaj produktu: YSPC-1A

Parametry techniczne:

Wymiary (szer. * głęb. * wys.): Szer.1200*Gł.690*Wys.1830mm
Wymiary wewnętrzne (szer. * głęb. * wys.): W1155 * D640 * H1660mm
Pojemność: 1230L
Półka: 5
Zasilanie: adaptacyjne 110 V/220 V 50 Hz/60 Hz;
Moc: 1100 W
Kolor: szary i czarny
Zakres regulacji wilgotności: 5% RH-40% RH
Zakres regulacji temperatury: -50 ℃ temperatura pokojowa;
Dokładność: Wilgotność: ± 3% RH, Temperatura: ± 1 ℃
Wyświetlacz: pełnoekranowy wyświetlacz LED o wysokiej jasności, ciepły.Wyświetlacz niezależny od wilgotności
Współczynnik antystatyczny: 106-108
Kółka antystatyczne
Przewód uziemiający: 1MΩ (długość: 800mm)
 
◆ Główne cechy techniczne

Czujnik wilgotności: błąd honeywell amerykańskiej oryginalnej marki jest mniejszy niż ± 2% precyzyjny czujnik wilgotności RH.Konstrukcja modułu, wysoka precyzja i wysoka stabilność.

Kontrola i wyświetlanie temperatury i wilgotności: Precyzyjny cyfrowy wyświetlacz pełnoekranowy LED.Wyświetlanie temperatury: -9 ℃ ~ 99 ℃, dokładność ± 1 ℃.Wyświetlanie wilgotności: 0% ~ 99% R. Dokładność ± 3% RH.Dokładność i stabilność wyświetlacza, długa żywotność.

Wilgotność Zbudowany modułowy sterownik centralny, unikaj dotykania wyjątkowo niebezpiecznych, bezpiecznych i niezawodnych.Ustawienie wilgotności z funkcją pamięci, nie ma potrzeby resetowania po awarii zasilania.Automatyczne działanie mikrokomputera, bez opieki człowieka Host osuszania: Przy współpracy technicznej z Japonią, wyklucza użycie importowanego polimerowego materiału higroskopijnego i jest objęty chińskimi patentami.Przywóz wysokotemperaturowych cząstek skorupy z tworzywa sztucznego represjonowanie.Trwałe bez deformacji.

System zasilania: wyklucza stosowanie zasilacza z certyfikatem UL CE Przełączanie systemu zasilania
Konstrukcja szafy: Materiał: wysokiej jakości stalowa obudowa o grubości 1,0 mm z kilkoma automatycznymi wykrojnikami i produkcją urządzeń do obróbki blach CNC, produkcja o wysokiej precyzji, dobra szczelna obudowa.Powierzchnia szafki wyklucza stosowanie importowanej żywicy, automatycznego natryskiwania linii do malowania proszkowego.Dobra jakość i wygląd.

Dno szafy obracane o 360˚ z kółkami hamulcowymi ułatwiającymi mobilność i zamocowane.
Okno drzwi: wciskane okno drzwi Klamka drzwi ze szkła hartowanego o wysokiej wytrzymałości 5,0 mm zintegrowana z płaską ciśnieniową klamką blokującą o wysokiej wytrzymałości z funkcją antykradzieżową.

Półka ładunkowa: Półka o wzmocnionej konstrukcji, obciążeniu materiału o wysokiej wytrzymałości, równomiernie rozłożonym obciążeniu do 100 kg nośności, wysokość szczeliny może regulować wysokość przedmiotów.Ułatw przechowywanie.Bardziej efektywne pod względem przestrzeni.

Zasada osuszania: Host osuszania szaf elektronicznych wykorzystujący przyjazny dla środowiska chłonny materiał polimerowy, zastosowanie metody osuszania ze stopów z pamięcią kształtu, unikalna opatentowana technologia, z inteligentnym systemem sterowania programem mikrokomputerowym.Po prostu ustaw żądaną kontrolę wilgotności po .Urządzenia działają automatycznie.Pokryć materiałami trudnopalnymi odpornymi na wysokie temperatury, aby wyeliminować zagrożenia bezpieczeństwa.Automatyczne wyłączanie projektów wilgoci, nadal można korzystać z funkcji absorpcji chemicznej -bit do wilgoci, wilgotność wzrasta w ciągu 24 godzin nie przekracza 10%.Bez wilgoci, bez ciepła, bez oszczędzania kapania,

długa żywotność.

Tradycyjna metoda na problemy z pieczeniem w wysokiej temperaturze

1 Niektórych urządzeń SMD i płyty głównej nie należy przedłużać do pieczenia w wysokiej temperaturze.

2 Niektóre taśmy MSD i nie nadają się do blach do pieczenia w wysokiej temperaturze, jeśli najpierw materiał, a następnie usuniesz pieczenie, wydajność jest bardzo niska.

3 W przypadku innych urządzeń SMD, im wyższa temperatura, starzenie się MSD jest poważniejsze.Nawet jeśli wytrzymują długotrwałe pieczenie w wysokiej temperaturze, nadal powodują potencjalne uszkodzenia cieplne i łatwo ulegają utlenieniu lub wytwarzają się wewnątrz złącza urządzenia związki międzymetaliczne, które wpływają na spawalność urządzenia.

4 pieczenie w wysokiej temperaturze tylko raz, bezpośrednio po procesie pieczenia stosowane w celu zabezpieczenia urządzenia przed ponownym zawilgoceniem.

Wraz z uruchomieniem IPC / JEDEC J-STD-033B.1, dzięki czemu niska temperatura jest mokra + Szafki + ze względu na unikalną podwójną funkcję pieczenia osuszającego (temperatura pokojowa -50 ℃), przykuwającą coraz większą uwagę.Nasze ultra-niskie temperatury mokre w szafkach elektronicznych to ultra mokre szafki z serii Great, oparte na funkcji suszenia termicznego o temperaturze 50 ℃, można wzmocnić odprowadzanie wody.Jeśli zakres temperatur szaf elektronicznych jest usuwany w każdym procesie produkcyjnym, nie tylko z powodu naprężeń termicznych można całkowicie zapobiec, a niekorzystne produkty i procesy można uprościć, znacznie obniżają koszty produkcji.

◆ Użyj

Major przechowuje różne formy układów scalonych (IC) jako monolityczne, LSI LSI, VLSI VLSI, Bipolar, MDS, CCD, MCM, DIP, SOP, SSOP, TSOP, VSOP, SDIP, SIP, SOJ, SVP, QFJ, CSP, Opakowania KGD, PGA, QFP, TCP, LCA i BGA.zapobiegać zawilgoceniu płytki PCB, zapobiegać czujnikowi wilgotności SMD z powodu wilgoci powodującej uszkodzenie podczas lutowania linii produkcyjnych SMT w użyciu. Urządzenia MSD w magazynie i magazynie towarów pośrednich.